ESD电热模拟分析
- 期刊名字:半导体技术
- 文件大小:
- 论文作者:李永坤,郝跃,罗宏伟
- 作者单位:西安电子科技大学,中国电子科技集团公司
- 更新时间:2022-12-10
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论文简介
在分析ESD失效机制的基础上,介绍了目前热击穿的研究情况,指出器件失效前所承受的功率与时间的关系对于研究热击穿的重要性;然后介绍了几个关于失效功率的热模型,分析了相关ESD模拟软件工具,提出一套有效的ESD模拟方法.
论文截图
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