自动化流程方案实现精确热分析
- 期刊名字:EDN CHINA 电子设计技术
- 文件大小:
- 论文作者:陆楠
- 作者单位:不详
- 更新时间:2023-01-20
- 下载次数:次
论文简介
在所有电子器件及系统故障中,过热加速导致的故障占整个故障比例的的55%,那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常,LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品,
论文截图
上一条:等温容器的换热模型建立及分析
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