自动化流程方案实现精确热分析 自动化流程方案实现精确热分析

自动化流程方案实现精确热分析

  • 期刊名字:EDN CHINA 电子设计技术
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  • 论文作者:陆楠
  • 作者单位:不详
  • 更新时间:2023-01-20
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论文简介

在所有电子器件及系统故障中,过热加速导致的故障占整个故障比例的的55%,那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常,LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品,

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