中央核处理器的真空热解

在真空条件下对中央核处理器（CPU）这一重要的电子废弃物进行低温热解研究,并对比较高温度下的热解效果。结果表明：500～700℃热解温度下,CPU基板充分裂解,产油率高,有利于CPU中有机物的回收,且针脚可与基板分离完全。低温热解300～400℃条件下,CPU的阻焊层发生裂解,针脚可与基板分离,且针脚镀金层较为完整,产油率相对较低,但液体产物组分较为单一,易于分离提纯。