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SMD器件纤维屑问题的研究

期刊名字：半导体技术
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论文作者：付银，马玉华，崔建华
作者单位：首钢日电电子有限公司
更新时间：2023-04-24
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论文简介

我们对小封装形式的SMD器件的纤维屑附着(搭在两条以上IC管腿间的纤维屑)现象进行了调查,查明了发生的工序,分析了发生源和发生机理.我们认为产品上附着的纤维屑主要来源于生产环境中游离的纤维屑(长度大于400μm).

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