BNT陶瓷低温烧成与性能

采用复合添加BaCuO2-CuO(以下简称BCC)、ZnO-B2O3-SiO2(以下简称ZBS)等烧结助剂的方法,研究了Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3Ti18O54陶瓷(以下简称BNT)低温烧结的烧结特性和微波介电性能.结果表明:复合添加(均为质量分数)2.5%BaCuO2-CuO和5%ZnO-B2O3-SiO2后可以在1 050℃烧结成致密瓷,气孔率为5.73%,在5.6 GHz,相对介电常数εr为64.25,Q·f值为2 026 GHz,频率温度系数τf为+26.4×10-6℃-1,可望实现与Cu电极浆料低温共烧.