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陶瓷与金属的活性封接

期刊名字：真空电子技术
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论文作者：鲁燕萍
作者单位：北京真空电子技术研究所
更新时间：2022-11-12
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论文简介

对陶瓷与金属Ti-Ag-Cu活性法出现的Ti-Ag-Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析,解释了用Ti-Ag-Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因;同时,在实验基础上对溅射镀膜金属化焊接工艺进行了分析.

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Ti-Ag-Cu活性合金焊料流散性溅射镀膜