首页 > 论文下载

低温型热熔压敏胶的研究进展

期刊名字：中国胶粘剂
文件大小：
论文作者：王宇，林中祥
作者单位：南京林业大学化学工程学院
更新时间：2023-04-02
下载次数：次

会员下载(3点)

VIP会员下载(0点)

游客扫码下载(3点)

论文简介

综述了近年来低温型热熔压敏胶的研究进展情况,主要阐述了目前常用的物理改性研究方法,如黏度调节剂改性、弹性体改性、增黏树脂共混改性及其它改性研究等.

论文截图

上一条：低温快烧复合亚光釉的研制

下一条：低温磷浮工艺的改进应用探讨

版权：如无特殊注明，文章转载自网络，侵权请联系cnmhg168#163.com删除！文件均为网友上传，仅供研究和学习使用，务必24小时内删除。

低温型热熔压敏胶物理改性