JB/T 6374-1992 机械密封用碳化硅密封环 技术条件

J22中华人民共和圜机械行业标准JB6374-1992机械空封用碳化硅密封环技术条件1992-07-15发布1993-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国机械行业标准IB/T6374-1992机械密封用碳化硅密封环技术条件1主题内容与适用范围本标准规定了机械密封用碳化硅密封环的技术要求、试验方法和检验规则等內容。本标准适用于机械密封用反应烧结、无压烧结、热压碳化硅密封环(以下简称密封环2引用标准GB230金属洛氏硬度试验方法GB1184形状和位置公差未注公差的规定GB2828逐批检査计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2997致密定形耐火制品显气孔率、体积密度和真气孔率试验方法GB3045碳化硅化学分析方法GB6569工程陶瓷弯曲强度试验方法3产品分类根据不同工艺制造的密封环分类及代号见表1。表1密封环类别反应烧结碳化硅无压烧结碳化硅热压碳化硅代号RBSC4技术要求4.1各类密封环的化学成分应符合表2的规定。4.2各类密封环的主要力学性能应符合表3的规定4.3密封环不允许有裂纹、杂质等影响使用性能的缺陷,密封环的密封端面不允许有划痕。4.4密封环的密封端面平面度公差为0000mm,其表面粗糙度参数Ra值为02um表化学成分PLSCHPSC碳化硅含量85-90>95>96游离硅含量10~154.5密封环与辅助密封圈接触部位的表面粗糙度参数Ra值为3.2μm。4.6密封环的密封端面对于辅助密封圈接触端面的平行度为GBI184中规定的7级公差。4.7密封环的密封端面对于辅助密封圈接触的外圆或内孔的垂直度为GB84中规定的7级公差。4.8密封环与辅助密封圈接触的外圆或內孔的尺寸公差带为h8或H8。机械电子工业部1992-07-15批准1993-0101实施JBr6374-1992表3标项目单位RBSCPLSCHPSC体积密度295~3.103.10~3.17显气孔率<0.30<0.20<0.10硬度HRA(HS>88(100)弯曲强度>300>4005试验方法5.1化学成分测定按GB3045的规定进行。5.2体积密度、显气孔率测定按GB2997的规定进行。5.3弯曲强度测定按GB6569的规定进行。5.4硬度测定按GB230的规定进行。5.5平面度用I级平面平晶和单色光源干涉法测量5.6表面粗糙度用粗糙度测量仪测量或样块比较法检査。5.7表面缺陷用直观法检查。6检验规则6.1密封环经制造厂质量检验部门检验硬度、尺寸公差、形位公差、外观质量等,技术要求合格后方能出厂。6.2产品按GB2828中规定的正常检査一次抽样方案抽样检査,特殊检查水平S-4,AQL为4.0,检验合格方能出厂。6.3在工艺或原材料变更时,应按技术要求的全部内容进行测定。7标志、包装、运输和贮存7.1密封环的非工作面应注明制造厂商标或代号。7.2密封环的包装应保证其在运输和贮存过程中不致损伤。7.3产品出厂应用木箱或纸箱包裝,箱外应有”小心轻放”、”严防受潮”等字样。箱内应有装箱单,其上注明:制造厂名称和商标b.产品名称及型号规格批号d.数量和重量e.标准编号;f.出厂日期。7.4产品出厂应附有合格证5产品应贮存在清洁、干燥的仓库內。中华人民共和国机械行业标准机械密封用碳化硅密封环技术条件JB/T6374-1992机械科学研究院出版发行机械科学研究院印刷北京首体南路2号邮编100044)开本880×12301/16印张1/4字数40001993年1月第一版1993年1月第一次印刷印数1-500定价2.00元机械工业标准服务网:http://www.jb.ac.cn