热功率信号下芯片温度动态响应及热特性分析 热功率信号下芯片温度动态响应及热特性分析

热功率信号下芯片温度动态响应及热特性分析

  • 期刊名字:微电子学
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  • 论文作者:郭春雨,崔国民
  • 作者单位:上海理工大学
  • 更新时间:2022-10-18
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论文简介

针对电子元件在瞬态传热中的热惯性问题,对芯片在热功率信号作用下的温度动态响应特性进行识别.根据芯片温度对芯片发热功率的阶跃响应曲线,求得芯片上关键点的传递函数;根据芯片温度的方波响应曲线和正弦响应曲线,重点对热功率信号给芯片造成的温度冲击与信号周期之间的关系进行分析.该研究对提高电子元件抵抗热冲击和热疲劳的能力具有指导意义.

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