改性导电胶的研究进展

随着电子工业的快速发展,电子产品越来越趋向于微型化、环保化和集成化.传统的电子封装材料大多是含铅焊料,具有粘度高、毒性大和实施温度高等缺点,越来越不能满足这样的趋势需求.导电胶具有粘度低、焊接精细结构,环保、成型温度低和适用范围广等优点,可以作为一种新型的绿色微电子封装互连材料取代含铅焊料.然而相对于含铅焊料,导电胶的电阻率仍然较高,接触电阻稳定性较低,抗冲击性能较差等,限制了导电胶的大规模应用.因此,科研人员和工程师一直在不断努力开发出很多方法,来提高导电胶的综合性能.针对目前的导电胶现状,详细地探讨了近几年通过对导电填抖的表面进行改性来提高导电胶的综合性能的方法.