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电镀锡银合金

期刊名字：腐蚀与防护
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论文作者：蔡积庆
作者单位：南京无线电八厂
更新时间：2022-10-21
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论文简介

概述了含有Sn2+化合物、Ag+化合物,非氰类络合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金镀液,可以获得平滑致密的Sn-Ag合金镀层,适用于电子元器件的表面可焊性精饰,以取代传统的Sn-Pb合金镀层.

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Sn-Ag合金可焊性电子元器件