TCAD技术及其在半导体工艺中的应用 TCAD技术及其在半导体工艺中的应用

TCAD技术及其在半导体工艺中的应用

  • 期刊名字:半导体技术
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  • 论文作者:尹胜连,冯彬
  • 作者单位:廊坊广播电视大学,中国电子科技集团公司
  • 更新时间:2023-03-24
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论文简介

阐述了计算机辅助设计技术(TCAD)的应用发展历程,介绍了相关软件(TSUPPREM4、MEDICI)的原理及功能.分别对以改善pn结边缘曲率效应,提高结击穿电压为目的功率器件结终端结构--场限环、场板进行了模拟.以某型号器件的芯片设计生产为实例,通过工艺与器件电学性能的仿真结果与最终器件实测结果进行比较,展示出TCAD技术的特点,体现了TCAD技术对于半导体生产制造的重要作用.

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