Ti-75合金与低温瓷的界面研究

目的考察Ti-75合金与低温瓷是否存在理化结合.方法采用金相显微镜及电子探针分析Ti-75合金与低温瓷的界面结合状况.结果金相显微镜观察发现Ti-75合金与低温瓷(Ti Bond)界面结合紧密、无裂隙,并可见低温瓷嵌入Ti-75合金表面的微凹中.电子探针分析发现低温瓷对Ti-75合金有良好的浸润作用,在界面区可见Ti元素从Ti-75基体向瓷内扩散,Si 、K、Na、Al、Sn等元素从瓷中向Ti-75基体扩散,扩散带宽度是10.60±1.10μm. 结论 Ti-75合金与低温瓷存在理化结合.