Bi2223/Ag带材超导接头的研究 Bi2223/Ag带材超导接头的研究

Bi2223/Ag带材超导接头的研究

  • 期刊名字:东北大学学报
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  • 论文作者:郭仁春,王金星,宗曦华,何砚发
  • 作者单位:东北大学
  • 更新时间:2022-11-13
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论文简介

采用化学法去除Bi2223/Ag带材末端的银皮,用Bi2223超导粉连接去银皮的带材,制成超导接头.然后把样品放入管式炉中进行热处理.用四引线法对接头样品进行临界电流测试:原始带材的临界电流Ic为40A,热处理后带材Ic为28A,接头处Ic为25A,这些表明已研制出超导接头.通过扫描电镜分析了接头处的断面结构,观察到接头微观结构与带材本身的微观结构有所不同,接头处的临界电流下降.对超导接头的应力、应变的力学性能测试表明,接头处力学性能要比母带材有所下降,延展性比较差.

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