基于ANSYS的CPU散热片的散热及温度场分析 基于ANSYS的CPU散热片的散热及温度场分析

基于ANSYS的CPU散热片的散热及温度场分析

  • 期刊名字:机械工程师
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  • 论文作者:邢菲,林吉靓
  • 作者单位:合肥工业大学,开封大学
  • 更新时间:2023-01-20
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论文简介

利用ANSYS对CPU芯片散热片进行了对流和辐射热分析,并对其进行了温度场模拟试验和热传递的数值计算,比较三者的差异可知在散热片的散热过程中,辐射散热是不容忽略的,从而为散热片的设计和制造提供了可靠的依据.

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