基于ANSYS的CPU散热片的散热及温度场分析
- 期刊名字:机械工程师
- 文件大小:
- 论文作者:邢菲,林吉靓
- 作者单位:合肥工业大学,开封大学
- 更新时间:2023-01-20
- 下载次数:次
论文简介
利用ANSYS对CPU芯片散热片进行了对流和辐射热分析,并对其进行了温度场模拟试验和热传递的数值计算,比较三者的差异可知在散热片的散热过程中,辐射散热是不容忽略的,从而为散热片的设计和制造提供了可靠的依据.
论文截图
上一条:地源热泵地埋管换热系统热堆积分析
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