低熔点瓷化粉含量对陶瓷化聚烯烃材料性能的影响
- 期刊名字:电线电缆
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- 论文作者:邵海彬,顾轩臣,王庭慰,张尔梅,王春丽
- 作者单位:中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室,南京工业大学材料科学与工程学院
- 更新时间:2022-10-21
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论文简介
以聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物为基体材料,以高、低熔点瓷化粉为瓷化填料,以乙烯基三甲氧基硅烷为表面处理剂,采用密炼及挤出工艺,研究了低熔点瓷化粉表面处理及添加量对材料拉伸性能、低温性能、加工性能、瓷化性能的影响.结果表明:表面处理能够明显提高材料的拉伸强度和断裂伸长率,改善材料的低温性能;随着低熔点瓷化粉添加量的增加,材料拉伸强度、断裂伸长率显著下降,脆化温度升高,加工性能变差,高温绝缘性下降,但瓷化性能提高.
论文截图
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