半导体模具发展历程
- 期刊名字:电子工业专用设备
- 文件大小:
- 论文作者:叶文利,汪宗华,曹杰,陶俊,郜铭
- 作者单位:安徽铜陵三佳山田科技股份有限公司技术开发部
- 更新时间:2023-03-24
- 下载次数:次
论文简介
介绍半导体模具从单注射头模具发展到双注射头模具、多注射头模具,以及其它封装方式等;通过单注射头模具与双注射头模具、多注射头模具进行比较,可以明确半导体模具发展必然进程,体现出现代半导体模具市场确实是按模具的先进性进行分配市场份额,从而推动半导体模具发展历程.
论文截图
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