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MEMS封装技术及设备

期刊名字：电子工业专用设备
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论文作者：童志义
作者单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
更新时间：2022-10-01
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论文简介

概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程.使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机.主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备.

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