硅对Cu-Ag合金性能的影响

系统地研究添加Si≤10%对Cu-Ag合金力学、冶金学、物理学诸方面性能的影响.结果表明,随着Si添加量增加Cu-Ag合金硬度提高,但影响程度随合金中Ag含量增加而减弱.合金的密度随着Si添加量增加呈线性降低,电阻率则呈线性升高.Ag≤50%的Cu-Ag合金,添加Si可显著降低合金的液相线温度,缩小合金固-液相线温度区间,对提高钎料合金的铺展性和间隙填充性具有重要意义.