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一种高功率LED封装的热分析

期刊名字：半导体光电
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论文作者：马泽涛，朱大庆，王晓军
作者单位：华中科技大学
更新时间：2023-01-20
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论文简介

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能.最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能.

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高功率LED 芯片热沉热管理 chip-on-board