电器瓷套的低温特性探讨 电器瓷套的低温特性探讨

电器瓷套的低温特性探讨

  • 期刊名字:电瓷避雷器
  • 文件大小:
  • 论文作者:高千秋
  • 作者单位:抚顺电瓷厂
  • 更新时间:2023-04-02
  • 下载次数:
论文简介

分析了胶装类电器瓷套产品的各个组成部分在低温状态下的物理变化情况,并对在低温状态下运行的瓷套瓷质及法兰材质的选择作了说明;重点对胶装用水泥胶合剂的低温特性进行了阐述,提出了提高电器瓷套类产品耐低温特性的途径和具体措施.

论文截图
版权:如无特殊注明,文章转载自网络,侵权请联系cnmhg168#163.com删除!文件均为网友上传,仅供研究和学习使用,务必24小时内删除。