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SJ 51783/3-1994矩形90°阶梯扭铝波导组件详细规范Rectangular aluninume waveguide assemblies,rigid 90degree ste...2022-06-10

SJ/T 10088-1991荧光粉用硫化锌Zine sulfide for use in phosphors2022-06-10

SJ 20819-2002军用EMI吸波元件(包括磁珠、磁环、磁筒、磁夹板等元件)通用规范General specification for military E...2022-06-10

SJ/Z 9141.2-1987视听、视频和电视设备与系统第3部分：视听系统中设备互连用连接器Audio,video,television equipment...2022-06-10

SJ/Z 44-1964电镀和化学涂覆典型工艺过程Electroplating and chemical coating--Typical processes2022-06-10

SJ/Z 9089.1-1987数据交换用6.30mm宽，密度为394磁通翻转/毫米，39字符/毫米，成组编码记录的盒式磁带Information process...2022-06-10

SJ 20527.1-1995微波组件.WFH362型双平衡混频器详细规范2022-06-10

SJ 51420/1-1996半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范Detail specification of type D ceramic DIP for semicondu...2022-06-10

SJ 1898-1981GZC5-1型五脚陶瓷管座Ceramic sockets compatible with 5-pin base,Type GZC5-12022-06-10

SJ 21256-2018溅射镀膜设备工艺验证方法2022-06-10

SJ 20069-1992半导体分立器件.2CK76型硅开关二极管详细规范Semiconductor discrete device-Detail specification fo...2022-06-10

SJ 3020.12-1988组合冲模.卸料板Combined dies-Stripper plate2022-06-10

SJ 20186-1992半导体分立器件2CW2970～3015型硅电压调整二极管详细规范Semiconductor discrete device-Detail specifi...2022-06-10

SJ 2941-1988电平振荡器通用技术条件General specification for level oscillators2022-06-10

SJ 21104-2016机电式自动调平系统通用规范2022-06-10

SJ/T 11391-2019电子产品焊接用锡合金粉2022-06-10

SJ 21258-2018干法刻蚀设备工艺验证方法2022-06-10

SJ 20011-1992半导体分立器件GP、GT和GCT级CS1型硅N沟道耗尽型场效应晶体管.详细规范Semiconductor discrete device...2022-06-10

SJ/Z 21354-2018SiP产品可组装性设计指南2022-06-10

SJ 50033/107-1996半导体分立器件.2EY621、2EY622、2EY623型体效应二极管详细规范Semiconductor discrete device-De...2022-06-10

SJ/T 10767-1996音响设备用圆形连接器详细规范 YS2型圆形连接器（可供认证用）Detail specification of circular connec...2022-06-10

SJ/T 11308-2005电子设备用连接器第4-101部分:有质量评定的印刷板连接器符合IEC 60917的基本网格为2.0mm印制板和...2022-06-10

SJ 2986.3-1988组合冲模.接长板Combined dies-Drawing plate2022-06-10

SJ/T 11473-2014交联聚乙烯绝缘铜膜屏蔽控制电线和电缆2022-06-10

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