容器上焊缝间距的要求

一、筒体、封头的焊缝

1. GB/T 150.4之6.5.5的a)和b)规定，设备上的各种A类接头（包括筒体纵缝、封头的拼缝、封头嵌入式接管的纵缝）之间的距离均不得小于钢材厚度的3倍，且不小于100mm，当然此处间距指弧长。

2. GB/T 150.4之6.5.5的c)规定了组装筒体中单个筒节均不得小于300mm，其实这也是间接地对筒体上的B类接头（环焊缝）的间距作了要求。

3. GB/T 150.4之6.4.1要求拼接封头上各种不相交的焊缝中心线距离均不得小于钢材厚度的3倍，且不小于100mm。事实上，按GB/T 150.1之4.5.1.1的分类，凸形封头上所有拼接焊缝都为A类接头，所以这条和前面的第1条是一个意思。

二、焊缝上、焊缝附近的开孔

1. GB/T 150.3之6.1.4规定，开孔宜避开焊缝，如果避不开应保证开孔中心的2d_op圆周范围内不得存在任何超标缺陷。也就是说直径为2d_op范围内的焊缝都要进行无损检测，但GB/T 150没有明确检测手段和合格级别（莫非是我没看到？），有的单位要求进行的是100%RT和表面检测，RT合格级别与AB类的要求一致，表面检测自然是I级合格了。

2. 有的业主单位会要求不能在筒体上的纵缝、球体上的所有焊缝开孔，补强圈也不能覆盖，这是严于GB/T 150的，是需要设计、制造执行的。但筒体上的环缝是允许开孔的，并且如果在环缝上开孔或者开孔（及其补强圈）边缘与环缝的距离小于38mm（1-1/2英寸），焊缝应磨平，并且应在开孔中心3d_op圆周范围内进行RT+表面检测。这样的要求应该是源于ASME VIII-1 UW-14。

3. HG/T 20584之7.2.1对焊缝开孔也作了要求，大概的意思为：a)可以在焊缝开孔；b)不用另行补强的小开孔可以环缝开孔，但要在1.5d_op范围内RT或UT；c）如果主焊缝不进行RT或UT，在壳体厚度小于40mm的情况下，不另行补强的小开孔应离主焊缝13mm以上。

三、垫板与筒体焊缝的距离

垫板与焊缝的距离在GB/T150和HG/T 2058X上都没有找到（莫非是我没看到？），但通常为50mm，即垫板边缘与筒体焊缝间距不小于50mm，非要找个出处的话，可以参考支腿垫板与下封头W.L.线的距离，如下图。

另外，古董级的JB741-80（应该算是GB/T 150的前身）在第10条第10款规定，设备内件和筒节焊接的焊缝边缘与筒体环缝边缘的距离应不小于筒体壁厚且不小于50mm。此处，按道理也可以套在垫板上。

四、裙座与塔壳的焊接接头与下封头W.L.线距离

因为裙座壳体的直径是有要求的，这两条焊缝的距离是很难调整，主要靠封头直边段的高度来保证。不过它们的距离基本不会小于50mm，请看下图。

对于EHA封头，内椭圆是长短轴之比（a/b）为2的标准椭圆，封头外壁可视为长轴为“a+2倍壁厚 ”，短轴为“b+2倍壁厚”的椭圆，且称之为外椭圆，如果外椭圆的方程为y=f(x)，那么就有L=f(a/2)。

当然，严格地说，EHA封头外壁并不是我们此处所说的外椭圆，但高度近似。很直观地，如果在CAD将内椭圆偏移一个壁厚，并不会与“a+2倍壁厚 ”，短轴为“b+2倍壁厚”的椭圆完全重合。