PVelite软件使用常见问题（五）

继续接PVelite软件使用常见问题（四）继续讲，今天截图少很因为我觉得很多不需要截图。也我不想证明我说的是对的。

1.在主体模型中是否可以用CLIP功能校核吊耳的局部应力？不能！

不是偏保守而是经常偏不保守。因为CLIP功能校核虽然考虑了压力，温度和载荷比用零部件计算多考虑了压力和温度；但是用CLIP功能校核时边缘部分考虑成了二次应力评定是按3倍的许用应力。用吊耳计算边缘部分是按局部薄膜应力评定的是按1.5倍许用应力控制的。当然了此处按1.5倍评定是偏保守的，应力中也有二次的成分但是用3倍是冒进的。

2.卧式容器设计压力不低，液柱静压力按标准规定可以不考虑。介质的重量比水低，校核了水压状况下的鞍座，是不是可以不输入介质不用在校核工作状态下的鞍座？不能!

除非你的工作温度不高，不考虑地震载荷。温度不高是因为许用应力不会有什么变化，因为操作工况是要考虑地震载荷的。

3.法兰有内部腐蚀，在法兰计算中是否要勾法兰厚度包括腐蚀的选项？不用！

法兰的计算厚度是指法兰环螺栓孔位置的厚度，只有法兰有外部腐蚀的时候才需要勾。

4.在Design constrains中输入了液柱静压力，我还要按元件输入介质吗？

首先我们注意在总的里面输入的是附加的液柱静压力，不是设备本身的。即使你把这个当成是设备本身的液柱静压力。你还少考虑液体的重量以及这部分重量的地震载荷和基础载荷；所以不要偷懒去偷换概念。

5.开孔补强界面，接管是选名义厚度还是最小厚度？

可以说都对也可以说都不对

开孔补强计算选最小厚度是更准确的，因为考虑了管材的负偏差。但开孔补强计算精确了，在计算焊脚高度时就是有问题的。所以造成焊接专业出身的AI要求按名义厚度计算，不允许用最小厚度计算。所以选最小厚度计算时要关注焊脚尺寸，输入的焊脚高度要满足接管是名义厚度的要求。

6.支腿的底板厚度计算要很厚，是不是有问题？不一定

如果介质重，地震载荷大。底板很厚也是正常的

看了一下已经发出去的小文章，发现有不少后续的文章都没继续发了，当然了有的是还没写，有的是写了还没发。