ASML高管：华为正在“复制”阿斯麦技术！

在秘而不宣的三方芯片协议中，ASML早就当了那个“反水者”。在荷兰限制新规都还没有宣布，以及美国半导体并未承认美日荷三方存在芯片协议的时候，ASML就公开摊牌了三方协议的部分细节。

有人说：“ASML这是在给自己争取出货的时间。”

的确，在ASML口中不断的强调了新规落地还有一段时间，他们在今年对大陆市场上的出货预估营收不受影响。显然，ASML不愿意因为美限制下的缘故，导致他们失去偌大的大陆市场。

况且，日本的光刻企业还持续中标了中企客户的订单，在这个时候ASML不得不为自己多考虑。 然而，就算ASML这么做了，也抵挡不住荷兰要宣布新规的消息，且在我们都给出了更加方便合作的流程“台阶”之下，荷兰仍没有改口。

于是，ASML换了一种途径。

有ASML的高管公开发声：ASML已经确认了在美限制之下，中国企业会自己去造光刻机。此话和之前阿斯麦CEO的那句如果他们没有途径获得光刻机设备，那么他们就会自己造。并且他们还会造出和ASML相匹敌的EUV光刻机的言论几乎一致。

足以说明，在ASML的内部，确实很担忧我们国产的光刻机会因为美限制加速突破，从而抢占他们在大陆市场的份额。当然，这基于的前提下是ASML希望以此让美国半导体对出货松口，从某种程度上杜绝我们可能快速研发的契机，也并非是一种友好的心思。

可好歹ASML的CEO并没有这么明确的意思，但是这位高管却不同，明明知道华为为何会被美国半导体所拉黑， 在这个情况下ASML的高管还表示：华为正在“复制”阿斯麦的技术。

从华为此前公开过一项“反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利和EUV光刻机设备相关来看，华为确实在尝试一些方法掌握到EUV光刻机的知识产权。而且此前，供应链上也有传闻华为正在加大对光刻机领域的投入研发，以及相关岗位招聘。由此可以推断，华为打算用自主技术来突破我们几十年来都承受的技术封锁。但是，就华为目前能拿出来的这一些专利，还压根不能成为ASML潜在性的竞争对手。

而且在我们国内的光刻机企业中，突破新技术的也不再少数，要想佐证我们会加快国产光刻机的替代进程，华为根本排不上号。可ASML的高管却专门在这个限制情况下提及华为，要说这是一种友好的信号个人是不愿意承认的。

当然，从侧面来说，华为的技术实力很强大，在自主研发上的投入也力度较大，ASML对此有忌惮也属实是正常。 再加上，ASML又确实想要出货大陆市场，把华为这样有实力的企业搬出来让美国半导体再次忌惮也无可厚非，可这并不是一个合适的时机。

华为当下还很有可能和中兴再次被老美所拉黑，与此同时高通对华为的出货还是 4G芯片，甚至最坏的结果是4G芯片都不能出了。如此情况下，华为自己都在避其锋芒，结果ASML一下子挑明，这好似对华为并不太好。