外媒：中芯国际开始“装”了

全球缺芯后，中芯国际最先扩大成熟工艺产能，先后四次扩大产能。

台积电魏哲家都表示，新能源汽车等给成熟工艺带来巨大的机遇，这个机遇比智能手机还大。

进入2023年后，ASML表示成熟工艺仍紧缺，台积电等厂商加速扩产成熟工艺产能。

但中芯国际却突然暂停扩大成熟工艺产能，并表示将会根据需求有序扩产。

三方协议内容公布后，日本限制23种半导体设备出货，荷兰将限制主流DUV光刻机出货，最迟6月底实施。

结果中芯国际就突然撤下了14nm信息，至于7/N+1等工艺，更是像消声了一样。

对此，就有外媒表示中芯国际开始装了，这是大智慧的表现。

首先，实现利益最大化。

中芯国际抓住了28nm等芯片机遇，最先扩大产能，预计今年年底将会有折合8寸晶圆超70万产能。

虽然成熟工艺目前仍紧缺，但台积电等巨头已经加速扩大产能，必然会加速成熟工艺产能过剩。

再加上，芯片工艺大约5年换代一次，设备折旧将会一大笔开支，中芯国际此时暂停扩大产能，其实就产能和成本达到另一个临界点，能够实现利益最大化。

同时，还将节约更多资金用于先进工艺的研发，进一步实现订单多元化。

其次，懂得隐藏自己。

美不断修改规则，先是限制EUV光刻机，又通过三方协议，限制更多半导体产品和DUV光刻机出货，其实就想切断14nm等先进工艺供应。

中芯国际此时撤下14nm工艺，实际就是隐藏自己，从而实现更好的发展。

中芯国际早就完成7nm研发任务，并进行5nm研发，还实现了N+1工艺小规模试产，但一直都没有对外公布更多消息。

毕竟，华为5G就是最好的例子，中芯国际学会隐藏了自己。

更何况，中芯国际曾一次性购买了11亿美元的DUV光刻机等，ASML和台积电都承认，在多种曝光工艺下，DUV光刻机也能将芯片制程缩小至7nm。

3年过去了，中芯国际没有成长是不可能的，赵海军都表示，28nm等工艺的风险进一步降低，这意味着中芯国际也在加速14nm等先进工艺国产化。

最后，反其道而行。

芯片产能过剩，台积电等芯片巨头都在削减资本开支，但中芯国际却在提升资本开支。

去年，中芯国际将资本开支从50亿美元提升66亿美元，目的就是购买更多设备；今年资本开支与2022年相当，主要用于扩产和先进工艺研发。

在中芯国际看来，台积电等先进工艺产能过剩，是中芯国际赶超的好机会。

因为先进工艺产能过剩，先进工艺成本高，台积电等厂商在更先进工艺研发上，就会放慢步伐。

例如，台积电原本计划2024年量产2nm芯片，已经推迟到了2025年；因为产能过剩，台积电还砍掉了部分EUV光刻机订单。

更何况，中芯国际还在联合国内厂商进行突破，今年将对14nm进行全面验证。

所以中芯国际暂停扩大28nm，并撤下14nm工艺信息，外媒表示中芯国际在开始装了。