晶圆级封装的优化散热分析

通过有限元分析软件ANSYS，对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真，讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明：考虑成本、散热等综合因素，选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)基板厚度为0.10 mm、焊球间距为0.5 mm为最优参数，可满足实际生产需要。