首页 > 论文下载

半导体器件封装技术

期刊名字：商情
文件大小：
论文作者：姚勤泽
作者单位：西安卫光科技有限公司
更新时间：2023-03-23
下载次数：次

会员下载(3点)

VIP会员下载(0点)

游客扫码下载(3点)

论文简介

半导体器件封装技术是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金属材料外壳打包的技术.封装技术对于芯片来说是必须的,也是非常重要的.

论文截图

上一条：构成智能城市的半导体

下一条：非晶半导体的研究与应用

版权：如无特殊注明，文章转载自网络，侵权请联系cnmhg168#163.com删除！文件均为网友上传，仅供研究和学习使用，务必24小时内删除。

半导体器件封装技术