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BS EN 60749-4-2017 半导体器件机械和气候试验方法第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验(HAST) 部分替代BS EN 60749:...2023-08-29

BS EN 60269-4-2009+A2-2016 低压保险丝用于保护半导体器件的熔断体的补充要求 Low-voltage fuses. Supplementary r...2023-08-27

IEC 60749-26-2018 半导体器件--机械和气候试验方法--第26部分：静电放电(ESD)灵敏度试验--人体模型(HBM) Semiconduct...2023-08-26

IEC 60749-15-2020 半导体器件--机械和气候试验方法--第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度 Semiconductor devices &n...2023-08-24

IEC 60747-16-5-2020 半导体器件--第16-5部分:微波集成电路--振荡器 Semiconductor devices – Part 16-5: Mic...2023-08-04

GB/T 7423.3-1987 半导体器件散热器叉指形散热器 Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, staggered fing...2023-07-25

GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 Semiconduc...2023-06-21

BS IEC 62830-3-2017 半导体器件用于能量收集和生成的半导体器件第3部分:基于振动的电磁能量收集 Semiconductor d...2023-06-16

IEC 60747-5-11-2019 半导体器件--第5-11部分:光电子器件--发光二极管--发光二极管的辐射和非辐射电流的试验方法 Se...2023-06-13

BS EN 62047-25-2016 半导体器件微机电设备基于硅的MEMS制造技术微结合区的拉压和剪切强度测量方法 Semiconducto...2023-06-12

GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 Semiconductor devices--Mecha...2023-05-13

GB/T 41040-2021 宇航用商业现货（COTS）半导体器件质量保证要求 COTS semiconductor parts for space application- Qu...2023-05-02

GB/T 4937.18-2018 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量) Semiconductor devices—Mechani...2023-04-29

JJF 1895-2021 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范高清晰版2023-04-28

DIN EN 60191-6-13-2017半导体器件的机械标准化第6-13部分：细间距球栅阵列(FBGA)和细间距基板栅格阵列(FLGA)用敞顶...2023-04-19

GB/T 41040-2021宇航用商业现货（COTS）半导体器件质量保证要求COTS semiconductor parts for space application—Qual...2022-10-25

GB/T 8446.2-2022电力半导体器件用散热器第2部分：热阻和流阻测量方法Heat sinks for power semiconductor devices...2022-10-26

GB/T 8446.3-2022电力半导体器件用散热器第3部分：绝缘件和紧固件Heat sinks for power semiconductor devices—Par...2022-10-26

GB/T 8446.1-2022电力半导体器件用散热器第1部分：散热体Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Rad...2022-10-26