多功能结构的热分析

论文简介

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性.为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.

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