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半导体封装超声波压焊的工艺参数优化

期刊名字：电子工业专用设备
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论文作者：朱正宇，胡巧声
作者单位：快捷半导体(苏州)有限公司,上海同济大学机械工程学院
更新时间：2023-03-25
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论文简介

简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺-超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法.

论文截图

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