钼圆的应用及生产进展

阐述了钼圆产品的性质、应用情况,并介绍了钼圆的主要生产方法及其进展.钼圆具有导电、导热性好,强度高,线膨胀系数小,加工性良好等特点,是硅整流成套设备、半导体硅器件等乍产不可缺少的基片材料.目前,钼圆生产厂家大多采用钼板冲制成圆方式.铜圆片的质量要求较高,表面应尢各种缺陷,同时要求平直度、平行度好,粗糙度要低.近年来,钼圆的厚度普遍向薄发展,中间带孔铜圆、带槽钼圆也应运而生.