聚乙二醇分子量对微孔镀铜的影响

Exploration Area【探索带】聚乙二醇分子量对微孔镀铜的影响张园赵杨(浙江省丽水学院理学院,浙江丽水323000摘要:聚己二醇PEG分子量在微盲孔板填充铜电镀的影响是采用光学显微镜的横断面图像证明的。采用恒电流測量不同分子量的PEG在电镀铜的电化学行为。在过量的CL-下,PEG表面覆盖在铜表面的吸附是通过用扫描电子显微镜观察Cu沉淀物的大小和分布。随着PEG分子量的增加,当PEG分子量范围从6000-8000。只有PEG的分子量超过2000可以有效地使阴极极仳从而诱导双磺丙二硫在铜的催化作用下沉积,使抑制剂和加速剂协冋互动对微盲孔板填充。关键词:聚乙二醇;电镀铜;分子量中图分类号:TB383.1文章标志码:A文章编号:1000-8772(2013)29-0262-01电镀铜被广泛用于制造印刷电路板的PCBs电线。两个导镀试样。PCB的片段的尺寸是6X15厘米。微孔的直径分别为电层的PCB之间是由金属微孔或通孔通常连接。在传统的方65和105微米,深度为55微米的微孔侧壁的微孔是第一金属法中,侧壁金属微孔和通孔的电镀铜在多层印制板制造的关的无电镀铜和铜电镀以增加铜籽晶层的厚度为3μm灌装前进键技术。然而,多层印刷电路板已不能满足国家的最先进的行随后的电镀沉积。测试电路板电镀在电流密度194mAcm2电子产品的需求,其特点是轻,薄,短,小。相反,高密度,电镀70分钟。。在每个电镀测试,PCB片段预浸在镀液中互连HD设计,通过激光烧蚀形成微孔为主是目前的PCB制造同时摇动10分钟以湿微孔彻底删除在微孔堵塞的气泡。趋势。这个新的工艺技术,微孔,甚至微通孔是必须完全填充的电镀铜。换句话说,在微孔底铜电沉积的速度必须超过结果与讨论通过开口和在板的表面。这种现象被称为自底向上的填充或超级填充。在微通孔填充,电沉积铜率必须是最大的孔壁的当PEG分子量大于600,自底向上的填充,即使超级填充中心,使侧壁中心填充。填充机制与微观关联的通孔的不同发生。此外,岀现了铜表面变得光滑明亮,表明抑制和加速是因为它与微孔相关的几何特征,因此,流体的运动,是不剂之间的协同效应,在本工艺条件的工作。PEG的浓度恒定同的。为200pm,相应的摩尔浓度逐渐增加的PEG分子量低。抑制这种特殊的填充行为的铜电沉积是第一个用于制造半导剂的抑制作用越来越强的PEG分子量。这种吸附行为意味着体剂件的双镶嵌工艺。以满足要求,镀液必须包含至少两个PEG复杂关键的影响抑制铜的沉积。特定的有机添加剂。一个被称为抑制剂,它是由PEG,氯离填充性能最好,PEG分子量为6000和8000。当PEG分子子;另一种是所谓的加速剂,它通常有一个巯基如3-巯基-1量大于8000,填充性能与PEG分子量通过更加明显比在减-丙磺酸盐或SS官能团以提高铜沉积。根据超级填充机制提小。这表明流体运动的相对行为很容易在大经,反过来有利出了在以前的工作中,抑制和加速剂之间的协同作用。主要于大PEG对铜沉积的抑制作用在大底部通过因大PEG强对流对孔表面的抑制作用,而主要是在通过底部的加速功能;甚的依赖性,吸附至加速剂可以积累在通过底部的铜电解质界面。它已被证明最好的填充性能发生在PEG分子量为6000和8000之间,的抑制和加速剂之间发生竞争吸附在铜表面。然而,竞争吸适当的分子大小是抑制剂和加速剂的协调关键。当抑制覆盖附的支配与一定的物理因素,如几何位置周围的特征和镀液缺陷多,在板表面的抑制作用较弱。然后铜沉积由于在孔底的强制对流等有关在以前的工作中提出的没有功能的加速积累的局部增强,如化学吸附抑制剂和加速剂之间已经证明是这些添加剂对图所示。因此,在通过底部的铜沉积的加速剂局部的催化效流依赖的吸附特征可以通过恒电流测量铜沉积在铜旋转圆盘果,必须建立在一个前提下,有效抑制必须同时在董事会表电极两个不同的旋转速度进行了强度。如果在一个缓慢的旋面操作。在板表面的抑制选择性的消耗已被证明是强制对流转速度,得到的Cu的RDE的过电位较小,快速的获得,那么相关。然而,下面的通用汽车公司将表明,如果抑制覆盖的这一定具有镀液填充性能好。这项工作还具有竟争吸附各种缺陷是,在PEG吸附强制对流的援助是有限的。因此,保形PEG和使用上述通用方法的加速剂和进一步的相关的电位差沉积发生在小的PEG是用在电镀溶液两偏振曲线之间的关系,并分别在慢速和快速的旋转速度的铜表面的表面形貌。-如果铜表面暴露于高浓度含有测量,与填充性能。实验结果表明,最佳的填充性能的各种Cu3,聚乙二醇,和CI电解质,反应形成的沉淀物在铜表PEG发生时,PEG分子量为6000和18000和随PEG分子量的变化面不经PEG-Cu-CL复盖。Cu沉淀的晶体生长和分布进行与不同PEG的填充性能的变化一致比较,使用SEM图像进一步证实的C沉淀的投影可以用来判断抑制剂的覆盖程度。含有0.88 MUsO4·5H2O电解液经过浸、实验泡三表面形貌,0.54MH2SO4,150pm的CL,和200ppm的PEG。显然,在Cu沉淀的晶体数目的PEG分子量函数和不与电镀条件,程序,和预处理方法已在其他地方详细描PEG的摩尔浓度有关。即一个较大的PEG分子量对应于晶体述。有许多微孔的CO2激光烧蚀形成PCB的片段作为馅料的电数量减少。(下转第264页)收稿日期:2013-10-08中国煤化工作者简介:张园(1993-),男,浙江嵊州人,在读本科。研究方向:应用化学CNMHGExploration Area【探索带】及做到接地的电阻小于10欧姆,能够有效地减轻配电系统在对立焊和仰焊等焊接技术进行相关培训学习;在电气低压配意外断线以及烧毁情况下的损失,以及在配电系统发生故障电工程施工中,对焊缝不合格的要进行补焊或重焊,而且焊时,能够保证工作人员的人身安全接后要立即清除焊渣以及刷防锈漆;据GB501692《电气裝置2.熔断器设置安装工程接地装置施工及验收规范》的相关规定,对低压配在220V380的低压配电设计系统中,应该确保PEN线的电设计中要搭接焊接的避雷引下线,要求其搭接长度为圆钢完好无缺,也就是不应该在PEN线上设置任何熔断器以及单直径的6倍,所以不允许用螺纹钢代替圆钢作搭接钢筋极开关。不仅如此,在我国目前采用的低压电网中,是不允许两种运行系统同时运行的。这也就是指在低压电网中,当四、结束语方电网处于零保护状态时系统中的其他设备应该进行接地处理,使得电气设备在发生接地或者其他短路故障时,造成总而言之,民用电气工程是一项关乎民生的一项专业性极大危险。不仅如此,也会使零保护电气设备的金属外壳上极强的电力工程。在220V380V民用电气低压配电系统的设出现相电压,进而对电气工程工作人员的生命安全造成一定计和施工中,设计人员以及具体施工人员应该认真严格遵守威胁。国家在相关方面制定的规程以及规范,加强对工程质量的管3漏电保护器的设置理,以保证民用低压配电系统的安全正常运行,以及降低损在220V380民用低压配电设计中,漏电保护器即俗称耗,让电力能源能够为国家的经济发展以及社会稳定和谐作漏电自动开关的设置是极其重要的。它不仅能够有效防止电出应有的贡献路发生安全事故时对整个电路的保护,即配电系统损伤和硬件烧坏问题,而且也能够有效保证人身安全。但是,在农村参考文献:的20V380V低压配电设计中,不能直接在线路中裝设漏电保口李剑峰低压供电系统的谐波处理技术J]煤矿机械,2010护器,配电系统的负荷端应该将PEN线、N线和PE线的责任沉淀,不仅如此,还应该PEN线复接地,以及在配电系统的负[2]减咸化彩张学义,史立伟,等永磁体内置式微型振动发电机的荷端将TN-c系统转换成TN-c-s系统,这样能够使配电系统中研究微电机,2010.TN-s部分设置漏电保护,确保配电系统安全。3张土峰移动变电站低压真空馈电开关过流及后备保护的可4.防雷接地设置靠性分析和应用对策比较J科技创新导报,2010(7)在防雷设置中,具体应该从以下方面进行:加强对民用[4宋末福峰刘宝昌通信电源系统设计及运行维护中节能方案探电气低压配电工程施工人员的职业技能培训和学习;要做到讨电信工程技术与标准化,2010在配电设备安装过程中的搭接焊处、焊缝饱满、平整,以及(责任编辑:刘圆)(上接第262页)电位依赖性的竞争吸附。铜表面的抑制用氯离子仍然可以用PEG交互和加速剂之间的竞争吸附取决于阴极电位比PEG分子量。Cu超过20pm的CL,观察SPS活性没有时间延迟。这些结的RDE的去极化是微不足道的在0.3ppm的sPS注入电解质含有果表明CL-是SPS活性的启动子,这是与以前的工作相一致。60pm的CL和200 opmPEG-200或PEG-600。相比之下,但显在SPS激活延迟时间的行为也表明,SPS可以抓住吸附的C-与著慢去极化对铜红出现在0.3ppm的SPS注入电解质含有60 ppm PEG预作用。因此,去极化程度在30ppm的CL-造成的SPS注的CL和200ppm的PEG-200射更为显着比在60pm的CL-案例,而他们的极化效应在SPSCurDE的去极化程度与注入的CL-浓度增加。在200ppm反转的情况下的氯浓度PEG-8000-不同后续注射液引起的Cu的RDE的极化程度。最强的极化效应出现在30ppm的CL-这是与从电位扫结论描和步进方法得到的结果一致。这些氯-离子几乎完全是受PEG。然而,CL-浓度太低,形成一个紧凑的复合膜。紧凑和微孔可以适当的使用较大分子量的PEG。当PEG的浓度稳定的复合膜直到浓度超过2ppm的形成。当潜在的铜RDE是固定的。PEG分子量从200到2000增加,最佳的填充性能高于0.5V与S,0.3jpm的SPS注射液可明显去极化的铜电的发生在6000-8000。底部填充微孔是通过抑制和加速剂之极。的 CURDE最明显的去极化发生的情况下的曲线。这些结间的协同竞争吸附达到的。抑制剂和加速剂之间的竞争吸附果表明,SPS对铜沉积的催化效果不仅依赖于阴极电位,而且是建立在阴极必须极化的抑制到一定水平,也导致了加速剂对氯-浓度。对SPS激活所需的过电位之间的相互作用引起的的活化。如果不能通过抑制阴极极化到足够高的水平,则不大的PEG和足够的氯离子镀条件下进行抑制和加速剂之间的协同竞争吸附。换句话说,积累的一个单层的PEG-Cu-CL复合物可在铜表面形成,从催化作用的加速剂在孔底的超级填充的微孔是有条件的。吸而导致在sPS没有最强的抑制效果。SPS注射后,能与吸附附行为的抑制取决于强制对流。加速剂吸附在铜表面可以通的C}-成为Cn2还原一个实用的催化剂。此刻,如果CL-覆盖过抑制的强制对流。在此基础上具体的吸附行为,一个简单的接近的临界PEG覆盖, CURDE显着去极化可以观察到SPS与恒电流法,涉及到两个不同的旋转速度Cu-RDE表征的发展和有限的氯离子一。如果CL-覆盖率是高于PEG的临界覆盖,预测填充性能的各种电镀配方。CURDESPS注射液引起的去极化与曲线D相比,因为更多的可(责任编辑:陈丽敏中国煤化工CNMHG