热分析技术在电子设备热设计中的应用
- 期刊名字:长春工业大学学报(自然科学版)
- 文件大小:
- 论文作者:薛军,孙宝玉,刘巨,郑旭浩
- 作者单位:长春工业大学,中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 更新时间:2022-10-17
- 下载次数:次
论文简介
在传热学理论的基础上,介绍了Icepak的特点及求解过程.以笔记本电脑为例,利用Icepak软件对电子设备的计算域进行仿真,并对其进行了热分析,讨论了散热方式的选择和具体的热设计,最终使其满足温度控制的要求.
论文截图
下一条:唐钢连铸坯热送热装工艺设计分析
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