基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨 基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

  • 期刊名字:电子产品可靠性与环境试验
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  • 论文作者:毕锦栋,张三娣,郑丽香
  • 作者单位:工业和信息化部电子第五研究所
  • 更新时间:2022-10-17
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论文简介

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展.重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施.

论文截图
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