局部混压技术

印制电路信息2014 No.10特种板Special PCB局部混压技术曾平王俊(深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102 )摘要混压技术因其在达到信号要求的情况下既降低了成本并在一定程度。上提高了可靠性，在业界得到广泛的应用。但是高频或高速信号在一个系统内往往只是局部需求，同时系统集成度也越来越高，一块板内集成了数模等多种混合电路，在实质上对密度或介质的需求也不一样。文章介绍了局部混压技术的应用范围及前景，并针对关键技术的研发和实践进行探讨。关键词局部混压;混合电路;可靠性;信号完整性中图分类号: TN41文献标识码: A文章编号: 1009 -0096 ( 2014) 10-0037-02Technology of partial hybridZENG Ping WANG JunAbstractBecause it can get perfecgnal with lower cost and higher reliability, hybrid technology is usedmore widely. But high frequency, high density and high speed signal may only be needed in small squares, at thesame time, the system become more integration, one board may have many hybrid circuits. Actually, the demand ofdensity and dielectric may not be the same. This paper introduced the future application of partial hybrid technologyand discussed the research of this technology.Key words Partial Hybrid; Hybrid Circuits; Reliability; Signal Integrity1前言局部混压(图2) ，不同层数局部混压(图3)等，各自的优缺点和适用范围不一样，工艺难度也不一样。混压技术目前在业界得到广泛的应用，在性能和成本间找到了平衡，取得了良好的效益。但是随着系统集成度越来越高，不同功能的小系统集成在大系统上，导致板上的混合电路设计比较普遍或密图1局部芯板混压集，这样在同一板上也出现了对介质的不同需求，即要求同一平面出现不同介质。同时从成本考虑，如果对介质要求高的只是部图2局部PP混压分电路，直接全部使用特殊介质，成本高，可靠性也可能降低。在混合电路内存在局部高密度及层数需求，也可以采用局部混压技术进行解决，既提高密度也降低了整体成本。中国煤化工局部混压技术可分为芯板局部混压(图1)，PPTYHCNMHG-37-特种板Special PCB印制电路信息2014 No.102技术方 案重点局部混压板存在多种介质，介质不连续，传输介质厚度不一致及不连续等问题，是需要专门研究2.1芯板局部混压技术的问题，根据各种类型板的特点，研究中重点对出芯板混压技术由于界面清晰，电性能仿真容信号完整性相关关键特性进行研究。易，同时在实际，上电性能也好控制，同时工艺方法通过样板设计及工艺方案调整，最后得到了良好的信号指标。阻抗控制能力见图4。也相对容易，首先得到应用。技术重点如下:(1)该工艺的重点是流胶和填胶的控制，缝隙阻抗控制的过程能力日的]大，填胶难度大，容易出现填不满和起皱。(2)其次要考虑厚度匹配，表面平整度和对位的问题。(3)本技术同时兼有跨介质，地平面不连续以及铜箔厚度和介质厚度均发生突变等不利因素，需图4局部混压跨介质阻抗控制的制程能力要在设计和工艺上考虑确保信号完整性。芯板局部混压的主要应用场合在混合电路密度4可靠性及测试不高，且电性能相对容易实现的领域。局部混压存在多介质多界面连接的问题，因此2.2 PP 局部混压技术其可靠性风险非常大，通过介质匹配，界面结合力PP局部混压技术由于PP的流胶导致界面不清提升，尽量减少不连续介质的不连续性，最后达到晰，电性能仿真困难，对位也存在一定的难度。但介质匹配合理，介面结合力不降低，达到了不低于传输介质连续、无起伏，填胶相对容易，整体成本普通多层板的可靠性。偏低。技术重点如下:经过应力处理，翘曲及热应力以后翘曲均能作(1)该工艺的重点是流胶的控制，流胶大，会到和正常板-一样，介质不连续处的平整度在0.02 mm导致介质混合，以至严重影响信号完整性，需要重以下。以下图5~图8为芯板局部混压PCB的例子。点考虑。(2)其次要考虑PP厚度匹配，和控制PP的对位2.3多层板局部混压技术图5热应力( 288C，10s,3次)未发现分层现象多层板局部混压主要应用于密度或层数需求严重不一致的地方，该设计将降低板的层数，甚至尺寸，提高系统的信号完整性，但是到目前为止，还没有明显的成本优势。还需要继续攻关。本工艺的重点是:图6冷热循环300次未发现分层现象(1)对位。由于需要通过孔和主板连接，因此对位精度要求相对较高。(2)厚度均匀性和匹配。由于局部多层板的层数多，厚度也增加，因此厚度匹配和板面的平整度图7无铅回流( 250°C, 15s ) 5次无分层控制显得非常重要(3)表层的信号完整性和芯板局部混压一样具有不连续性，需要重点控制。3信 号完整性中国煤化工YHCNMHG( r接第64页)-38-经营管理Operation and Management印制电路信息2014 No.10及开料张数的正确评定显得非常重要。PCB来料为装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费芯板、铜箔、半固化片等，其中基板和铜箔是以张用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据(Sheet)为单位开料，且有不同供应商，其尺寸、订单产品编号分批累计成本。并且不同类型的产厚度等参数也不同;待开料裁切以后，将会以生产品，其工序的量化核算标准也各不相同。此外，特拼板(Pane) 和单只(Pcs) 的不同计量单位在系统殊产品，如金手指板、高频板，因其工序、材料特统计;生产完成后又有可能以单只或套板(Set) 的.殊性，需要额外计算。方式分别入库、出货。基板等经过领用、裁切后，针对上述流程特异性，成本管理部重视Oracle可能缴回部分未用完的原材料边料，并可用于其他ERP弹性域的自定义功能开发。产品使用，这使得正常开料和余数入仓分别管理显5结论得尤为重要。基于.上述特点，物控计划部门需要关注的ERP实PCB企业ERP实施是循序渐进的过程，其建设施要素为: ERP系统可否在生产流程上，对产品内外必须分阶段进行，从大多数成功实施ERP企业案例来层板件分配编码、识别，以及压合前后数量和工序看，前期属于功能驱动业务阶段，即通过ERP各功的自动换算对接;是否可以构建预大模型，针对已能模块的开发应用，更好地解决制约企业发展的瓶有料号的分析，实现每一类产品生产制作的投料智颈，然后帮助实现企业功能、流程的固化;后期就能预大;是否能够实现自动化余数入仓、调配。是流程驱动业务，逻辑严密、层次清晰的流程更容易推动企业健康的发展，产生更多的业务。PCB 企业4.3销售采购需关注要素ERP导入实施过程中会不断产生各类问题，但是只要PCB产品销售业务与其他行业比较起来，在报我们不断总结经验、分析制约ERP成功实施的制约要价、下单、出货、开票、装箱单、产生应收帐款、素，从企业现状、背景出发，正确选择适合的ERP,退货折让等作业流程上没有太大差异; PCB产 品采购科学的分阶段实施，相信ERP一 定可以助力PCB企业业务与其他行业比较起来，从请购单、采购单、暂的生产模式由粗犷型向集约型转变。PCl收检验、入库单、采购发票、生成应付帐款等，与参考文献其他行业也无较大差异。[1]罗鸿. ERP实施全程指南[M].电子工业出版社, 2003.PCB产品销售、采购流程和其他行业没有太多[2]傅德彬,鲁晓莹刘强.ERP实施宝典[M].国防工业区别，故销售重点关注特殊产品、特殊工序报价依出版社,2004.据;采购重视价格平衡策略、物料存储平衡策略的3]周卓.大型企业实施ERP前的几项重要I作[M].恰当时机运用。这要求ERP可以在功能上可以匹配平经营与管理人民军艺出版社,2011,10.. [4] 托马斯.H.达文波特. ERP必备指南[M].机械工业衡理念，精确地预算未来时间的供需时机。出版社,2003.4.4成本管理需关注要素第一作者简介PCB产品成本管理是最有艺术的一门学问，谢萍萍，工学硕士，系统集成项目经理，信息化从开料、图电、压合、成形，一直到成品测试、包部高级工程师，主要从事信息化建设、软件系统集成、项目管理。(上接第38页)越来越多的系统当中。当然，我们还需要在原来的通过对局部混压技术的分析和开发，经过介电基础上正对其特殊的性能进一步提升其可 靠性，降低成本，以满足市场更加苛刻的需求。PCI性能，PCB- - 般检测和可靠性测试，我们开发的局部混压技术能满足工业需求。目前已经多次经过样品曾平，技术总监济学双学测试，正进入推广阶段。士学位，高级I中国煤化工相信随着技术的发展，局部混压技术将出现在THCNMHG-64-