添加剂对MSA电镀锡镀层性能的影响研究

采用电化学测试技术分析了添加剂对甲基磺酸盐(MSA)镀锡镀层电化学性能的影响,并通过扫描电镜分析了添加剂对镀层表面形貌的影响.结果表明,当加入添加剂时,镀层变得致密有规则.当添加剂的添加量为25 g/L时,添加剂浓度为25 mL/L时,腐蚀电位较低,腐蚀电流最小,线性极化电阻最大.在此浓度条件下,阴极极化能力最强,锡离子的析出电位最高,得到的镀层结晶最细致,镀层性能达到最优.