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电解铜箔添加剂研究进展

期刊名字：化学研究
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论文作者：李俊，张震
作者单位：华南理工大学
更新时间：2022-10-06
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论文简介

介绍了电解铜箔添加剂的研究现状和进展;指出随着信息产业的不断发展,对电子产品印刷电路板(PCB)制作的要求不断提高,而对关键的电解铜箔技术所用的添加剂的要求也日益苛刻.同时就电解铜箔添加剂的发展趋势进行了展望,以期为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考.

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电解铜箔添加剂研究进展