高温功率半导体器件连接的低温烧结技术

论文简介

综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺,介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状, 对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论.研究表明,纳米银可有效降低烧结温度,提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等.由于银的熔点较高,这种新技术可应用于高温功率器件的封装.

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