半导体器件/电路混合模拟及其在HPM效应中的应用 半导体器件/电路混合模拟及其在HPM效应中的应用

半导体器件/电路混合模拟及其在HPM效应中的应用

  • 期刊名字:微电子学
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  • 论文作者:宣春,贡顶,谢海燕,王建国
  • 作者单位:西北核技术研究所,清华大学,西安交通大学
  • 更新时间:2023-03-25
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论文简介

建立了自行研制的通用二维半导体器件数值模拟软件GSRES与电子电路仿真软件SPICE的接口;实现了半导体器件/电路混合模拟功能,从而将电子系统的高功率微波效应模拟容纳到电路模拟的框架下;给出对CMOS反相器及典型数字电路的混合模拟算例.计算结果验证了该方法的可行性及有效性.

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