JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片

K46中华人民共和圜机械行业标准JB/T96871-1999电力半导体器件用钼圆片199-08-06发布2000-01-01实施国家机械工业局发布JB/T9687.1-1999前言本标准在ZBK46012-89基础上,根据目前电力半导体器件的发展需要作了修订,技术要求作了适当提高:1钼片直径增加100mm品种,部分直径增加了厚度规格。2磨削等级B、C已不符合现在的要求,统一规定为原A级数据,并直接标明在钼片外形图上。3化学成分一条中去掉M02牌号,仅规定钼含量不低于99%的M01牌号。4锯片密度将原标准为938gm提高至不低于990gcm35表2中总崩边数和端面缺陷数量从原来的小于等于10提高至小于等于5本标准编写规则按GBT1-1993的规定。本标准的附录A是标准的附录。本标准自实施之日起,代替ZBK46012-89。本标准首次发布于1989年3月14日。本标准由西安电力电子技术研究所提出并归口本标准由西安电力电子技术研究所、深圳东方有色金属工业有限公司、辽宁省本溪钨钼有限责任公司负责起草。本标准主要起草人:于鸿岩、王志法、杜纪梅、仲祥维、赵宝华、蓝筱屏。中华人民共和国机械行业标准JBT96871-1999电力半导体器件用钼圆片代替ZBK46012-89范围本标准规定了电力半导体器件用钼圆片(以下简称钼片)的外形尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存和标志本标准适用于钥板冲制及钥坯锻造法生产的电力半导体器件用钼片引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GBT3876-1983钼及钼合金板GBT3461-1982钼粉技术条件GBT1958-1980形状和位置公差检测规定GBT4325-1984钼化学分析方法GBT41961984钨钼条密度测定方法JBT2868—1984烧结金属材料(硬质合金除外)抗弯强度试验法JB/T9687.2-1999电力半导体器件用钨圆片3外形尺寸及精度钼片的直径、厚度及精度应符合图1和表1的规定。0.0150.010D图1钳片外形图4技术要求4.1外观钥片表面应无肉眼可见的分层、划痕、黄斑和毛刺。经腐蚀后观察钼片表面应无肉眼可见的裂纹。国家机械工业局199908-06批准20001-01实施JBAT96871-199942钼片表面质量应符合图1要求及表2的规定表1直径厚度直径厚度6,(7)2.01.2a25,.2814,(16)(25).3.02.80.65(2.5).28(30)1.8(25),3.01.8(25),3.076.22.5,3.02.0(45).502.0注:括号内为保留尺寸,不推荐使用。表2项目名称单位径向≤0.30自然倒角深度轴向径向深mm≤0.30周边宽≤0.65相邻间距≥0.50总崩边数个尺寸(单个缺陷)≤025×0.15端面缺陷间距≥0.25数量≤54.3化学成分采用钼板冲制法生产的钾片的化学成分应符合GBT38761983中M01的规定,其中钼含量不小于9993%。采用钼坯锻造法生产的片化学成分应符合GBT3461的规定,其中钼含量不小于999044电阻率钼片电阻率不大于626×10-69·cm(20℃JBAT96871-199945热膨胀系数在0-700℃时,钼片热膨胀系数应为47-6.1×10-6℃46密度钼片密度不低于9.90gm47抗弯强度钼片在室温时的抗弯强度应大于420MPa4.8显微组织钼片经过消除应力退火后,允许材料显示出再结晶,但再结品的面积不大于20%,且均匀分布试验方法5.1外形尺寸及表面质量钥片的外形尺寸(直径和厚度)分别用游标卡尺和05μm精度的千分尺测量。片的平面度用百分表测量,平行度用05μm精度的千分尺测量。测量方法按GBT1958。钼片的表面粗糙度按有关标准规定进行测量。5.2显微组织试验对需要进行显微组织试验的钼片,应先磨光后腐蚀15s,再用清水轻轻清洗,最后用酒精脱水。所用腐饮剂应符合以下要求氢氧化钠10%,铁氰化钾30%,蒸馏水60%;腐蚀后在放大10-20倍的显微镜下进行检查,垂直于轧制方向的断面应符合48的规定53电阻率的测定531按图2从受检钼片上切取长条形试样,并将两切面端磨平。试样各表面粗糙度不大于1.6μm,无肉眼可见的沟槽和裂纹。试样截面尺寸测量精确到001mm。2H士0.10图2电阻率测试试样532仪器、夹具5321仪器采用双臂电桥法测定试样电阻值,测量精度为0005m。测试电流密度为0.8-12A/mm25322测试夹具应符合如下条件:JBAT96871-1999a)电位端距离为试样宽度的6倍以上;b)同侧电流端和电位端间距不小于试样宽度的3倍;c)两电位端距离测量精度到0.01mm。54热膨胀系数的测定试样按图3从受检钼片上在电火花线切割机上制取。0.05t1+0士0.1L/0.o5A i(a)标准试样(b)代用试样图3线膨胀系数测试试样采用膨胀仪测定片的线膨胀系数,为了防止氧化,将试样在氩气保护下进行测试,测试时温度从室温匀速升温至400℃,升温速度为1/min。55抗弯强度试验5l试样按图4从受检产品上切取,试样的各表面粗糙度不大于1.6m,且无肉眼可见的沟槽和裂纹,试样宽度B、厚度H值测量精确到005mm。0.64D图4抗弯试验试样552试验夹具应符合下列条件,夹具示意图如图504H图5抗弯试验夹具示意图JBAT96871-1999a)加载滚柱直径为试样厚度的4倍;b)两支承滚柱直径为61mm,间距为试样直径的34;c)加载滚柱和支承滚柱应平行放置,且滚柱轴向垂直于加载方向。加载滚柱应在两支承滚柱中问;d)各滚柱硬度不低于HRC58553试验机、操作程序、结果与计算按JBT2868。56腐蚀试验本试验用于检验4.要求的片表面质量。将检验合格的片放在塑料盆内,用1%5%氢氡化钠加其余含量为35%的双氧水腐蚀。腐蚀时间根据反应速度决定。开始生成淡黄色的溶液,继续与双氧水反应生成深棕色的泡沫后立即冲冷水,再用冷热去离子水冲净,用丙酮脱水烘干6检验规则61逐批检验每批钼片出厂前必须按表3规定的项目进行检验。表3检验项目检验方法合格判掉AQL(Ⅱ)外观目检符合412表面质量按符合42外形尺寸按5.1符合图1、表1化学成分按GBT432符合43密度按GB/T49符合46注:AQL的具体抽样数见附录A1。逐批检验如初次提交不合格,可按加严检验办法重新提交一次再次检验。但只能提交一次。62周期检验已定型正常生产的钼片应按表4规定,每年至少应作一批腐蚀检验,每三年至少作一批周期检验(腐蚀试验除外)。周期检验在逐批检验合格的基础上进行。当设计、工艺、材料变更,或停产再次投产,或新产品鉴定时,应作逐批检验和周期检验表4抽样方案序号检验项日检验方法合格判据C腐蚀按56符合表2抗弯强度按55符合47热膨胀系数按54符合45电阻率按53符合44显微组织5.2符合48注1n为样品数,c为合格判定数。2周期检验如第一次抽样检验不合格,可按附录A2采用追加抽样的办法再进行一次检验,但只能追加一次。JBAT96871-19997包装、运输、贮存、标志7.1包装钥片经检验合格后随质量证明书或合格证进行包装。装箱前先用防潮纸将钼片隔开,然后卷包好置于保护筒中固紧、加盖。最后集装于木箱内。每箱净重不得超过20kg72运输钥片在装运过程中严防剧烈振动和碰撞,以免损坏。73贮存钼片应存放在干燥、通风和无酸、碱气氛侵袭的场所,以防氧化。74标志在包装箱上明显处给出以下标志:a)产品名称及规格b)净重c)“防潮”字样或标志;d)收货单位、地址和名称;e)发货单位名称;f)发货日期75质量证明书每批钥片应附有质量证明书或合格证,其内容包括:a)生产厂名称;b)产品批号;c)各项分析检验结果及检验部门公章;d)执行标准代号;e)检验日期76验收需方应在收到钥片三个月内进行验收检查,如发现问题,应及时向供方提出,由供需双方协商处理JBAT96871-1999附录A标准的附录)抽样表A1AQL(合格质量水平)抽样表表AlAOL批量范围样品量0.651.01.52.5n23R26-505~909l~15015l~280028l~5001201~3200320l-10000A2追加抽样表表A2样品量合格判定数c初次抽样n1追加抽样1218追加数(1-)233444,5中华人民共和国机械行业标准电力半导体器件用钼圆片JB/T9687.1-1999机械科学研究院出版发行机械科学研究院印刷(北京首体南路2号邮编开本880×12301/16印张X/X字数XXX,XXXXX年XX月第X版19XX年XX月第X印刷印数1XXX定价 XXXXX元编号 XX. XXX机械工业标准服务网:htp:/www.jb.ac.cn