JB/T 7505-1994 离子镀 术语

A29中华人民共和国机械行业标准JB/T7505-94离子镀术语1994-10-25发布1995-10-01实施中华人民共和国机械工业部发布中华人民共和国机械行业标准JB/T7505-94离子镀术语本标准规定了真空离子镀专业常用的术语及定义。本标准适用于真空离子镀及与真空离子镀有关的过程1一般概念1.1真空镀膜 vacuum coating在真空条件下通过气相沉积过程在基本表面获得覆盖层的方法l.2物理气相沉积(PVD法) physical vapor deposition用物理的方法(如蒸发溅射等)使镀膜材料汽化在基体表面沉积成覆盖层的方法1.3基体 substrate覆盖层支承体。同义词:镀膜体。1.4镀膜材料 coating material制作覆盖层所用的原始材料。同义词:镀膜物质1.5溅射材料 sputtering material用作溅射靶的材料同义词:靶材料。1.6覆盖层材料 coatings material构成覆盖层的材料同义词:覆盖层物质1.7簧膜速率 coating rate单位时间内沉积于单位面积基体表面的覆盖层材料量。同义词:沉积速率1.8入射角 incident angle入射到基体表面上的粒子方向与入射点法线之间的夹角1.9蒸发角 evaporating angle离开蒸发器表面的蒸汽流所形成的立体角1.10溅射 sputtering利用获能粒子所传递的动量使簧膜材料原子进入气相的过程。1.I1离子轰击 ion bombardment离子冲击电极表面并与电极相互作用的过程1.12高子轰击清洗 ion bombardment cleaning借助于离子轰击,使基体表面净化和活化的过程。1.13膜-基界面fim- substrate interface机械工业部199-10-25批准1995-10-01实施JB/T7505-94膜与基体间形成的界面。1.14离化率 1on1zatton rate离子镀过程中,离化粒子占总粒子数的百分比。1.15活化极 activation pole在离子镀装置中,为提高离化率而加入的电子发射极。l.16蒸发率 evaporating rate单位时间从蒸发源单位面积上蒸发出的镀膜材料量。1.17偏压bas偏离零电位施加于基体的偏置电压。2方法2.1真空蒸镀 vacuum evaporating加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法2.2反应真空蒸镀 reactive vacuum evaporating通过气相反应获得所需化学组成和结构的覆盖层的真空燕镀方法2.3同时蒸镀 simultaneous evaporating来自一个或多个蒸发源或溅射源的不同蒸发材料同时沉积在基体上的真空镀膜方法2.4感应蒸镀 induction evaporating通过感应加热蒸发镀膜材料的簧膜方法。2.5电子束蒸镀 electron beam evaporating通过电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法2.6激光束蒸镀 laser beam evaporating通过激光束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法2.7电阻加热蒸镀 resistance heating evaporating通过电阻加热蒸发镀膜材料的镀膜方法2.8电弧蒸镀 arc evaporating通过电弧放电蒸发镀膜材料的镀膜方法。2.9离子束蒸镀 ion beam evaporating通过离子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法2.10空心阴极等离子电子束蒸镀 hollow cathode plasma- elect ron beamevaporating通过由空心阴极内引出的高密度等离子电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法2.I1热阴极等离子电子束蒸镀 hot cathode plasma- electron beam evaporating通过由热灯丝引出的高密度等离子电子束加热蒸发镀膜材料的镀膜方法2.12溅射镀 sputtering通过溅射沉积覆盖层的方法。2.13反应溅射镀 reactive sputtering引入化学反应的溅射镀。2.14偏压溅射镀 bias sputtering在基体上施加偏压的溅射镀。直流二极溅射镀d.c, diode sputtering在两极之间施加直流电压的溅射镀2.16不对称的交流溅射镀 asymmetric a.c. sputtering在两极之间施加不对称交流电压的溅射镀。JB/T7505-942.17射频溅射镀R. F diode sputtering在两极之间施加射频电压的溅射镀2.18三极溅射镀 triode sputtering在两极之间引入活化极的溅射镀2.19离子束溅射镀 ion beam sputtering采用离子束源的溅射镀2.20磁控溅射镀 magnetron sputtering采用磁场束缚靶面附近电子运动的溅射镀2.21离子镀 ion plating在基体上施加偏压,产生离子对基体和覆盖层的持续轰击作用的真空镀膜方法。同义词:离子沉积。2.22反应离子镀 reactive ion plating引入化学反应的离子镀。2.23活性反应离子簧(A.RE) activated reactive evaporation利用电子束蒸发并通过活化极活化的反应离子镀2.24空心阴极离子镀(H.C.D) hollow cathode deposition利用空心阴极蒸发的离子镀2.25热阴极离子镀 hot cathode deposition利用热阴极蒸发的离子镀。2.26射频离子镀(R.F.L.P) radio frequency ion plating利用射频辉光放电活化的离子镀。2.27磁控溅射离子镀 magnetron sputtering ion plating利用磁控溅射蒸发源的离子镀2.28电弧离子镀 arc ion plating利用电弧蒸发的离子镀2.29团束离子镀 ionized cluster beam deposition利用加热蒸发,使镀膜材料以原子团状从坩埚中喷出的离子镀3装置3.1蒸发源 evaporation source用以产生镀膜材料的装置。同义词:蒸发器3.2靶 target减射装置中由溅射材料组成的电极3.3磁控靶 mag netron target用于磁控溅射的靶3.4电弧源 arc source用于电弧蒸发的源。35基体夹具 substrate holder用于直接夹持基体的装置3.6加热裝置 heating device加热基体到所要求的温度的装置。3.7冷却装置 cooling deviceJB/T7505-94冷却或限制基体到一定温度的装置。附加说明本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会提出。本标准由机械工业部武汉材料保护研究所归口。本标准由大连大学、沈阳金属研究所、武汉材料保护研究所负责起草。本标准主要起草人朱英臣、陈伟荣、周福堂、闻立时。中华人民共和国机械行业标准离子镀术语B/T?505-94机械工业部机械标准化研究所出版发行机械工业部机械标准化研究所印刷北京8144信箱郎编100081)版权专有不得翻印开本880×12301/16印张1/2字数8,000995年10月第-版1995年10月第一次印刷印数00,01-500定价3.00元号94-282