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国内外半导体设备技术与市场

期刊名字：电子工业专用设备
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论文作者：王小卫
作者单位：天津大学
更新时间：2023-03-24
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论文简介

概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径.

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半导体设备技术动态市场现状与未来