半导体热敏电阻温度特性的计算机仿真
- 期刊名字:陕西科技大学学报(自然科学版)
- 文件大小:
- 论文作者:龙耀球,蒋国平,肖波齐,肖培英
- 作者单位:广州大学工程抗震研究中心,三明学院物理与机电工程系
- 更新时间:2023-03-25
- 下载次数:次
论文简介
应用计算机进行了半导体热敏电阻温度特性仿真实验,对负温度系数热敏电阻的规律进行了定量分析,得到了其温度特性函数的表达式,给出了热敏电阻的温度特性曲线图,通过仿真实验可以验证半导体热敏电阻的电阻-温度关系是非线性的指数关系.
论文截图
上一条:半导体工厂冷水系统节能项目及管理
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