半导体热敏电阻温度特性的计算机仿真 半导体热敏电阻温度特性的计算机仿真

半导体热敏电阻温度特性的计算机仿真

  • 期刊名字:陕西科技大学学报(自然科学版)
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  • 论文作者:龙耀球,蒋国平,肖波齐,肖培英
  • 作者单位:广州大学工程抗震研究中心,三明学院物理与机电工程系
  • 更新时间:2023-03-25
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论文简介

应用计算机进行了半导体热敏电阻温度特性仿真实验,对负温度系数热敏电阻的规律进行了定量分析,得到了其温度特性函数的表达式,给出了热敏电阻的温度特性曲线图,通过仿真实验可以验证半导体热敏电阻的电阻-温度关系是非线性的指数关系.

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