集成电路引线焊接无损检测技术的研究
- 期刊名字:黑龙江科技信息
- 文件大小:
- 论文作者:金琪琳
- 作者单位:哈尔滨飞洋工业自动化技术有限公司
- 更新时间:2023-01-23
- 下载次数:次
论文简介
激光扫描声学显微镜(SLAM)是目前较先进的一种集成电路引线焊接无损检测技术。本文从集成电路的特点出发,浅要分析了集成电路阴险焊接无损检测技术的工作原理,并对激光扫描声学显微镜进行简单的模拟实验,以供参考。
论文截图
上一条:桥梁结构无损检测技术应用
下一条:公路隧道的无损检测与养护管理技术
版权:如无特殊注明,文章转载自网络,侵权请联系cnmhg168#163.com删除!文件均为网友上传,仅供研究和学习使用,务必24小时内删除。
热门推荐
-
C4烯烃制丙烯催化剂 2023-01-23
-
煤基聚乙醇酸技术进展 2023-01-23
-
生物质能的应用工程 2023-01-23
-
我国甲醇工业现状 2023-01-23
-
JB/T 11699-2013 高处作业吊篮安装、拆卸、使用技术规程 2023-01-23
-
石油化工设备腐蚀与防护参考书十本免费下载,绝版珍藏 2023-01-23
-
四喷嘴水煤浆气化炉工业应用情况简介 2023-01-23
-
Lurgi和ICI低压甲醇合成工艺比较 2023-01-23
-
甲醇制芳烃研究进展 2023-01-23
-
精甲醇及MTO级甲醇精馏工艺技术进展 2023-01-23
