YS/T 747-2010无铅锡基焊料Lead-free tin-based solder YS/T 747-2010无铅锡基焊料Lead-free tin-based solder

YS/T 747-2010无铅锡基焊料Lead-free tin-based solder

  • 标准类别:[YS] 有色冶金行业标准
  • 标准大小:
  • 标准编号:YS/T 747-2010
  • 标准状态:现行
  • 更新时间:2022-06-08
  • 下载次数:
标准简介

本标准是按照GB/T1.1—2009给出的规则起草的。本标准部分牌号、化学成分参照美国标准ASTM B32:2008《金属焊料标准规范》、欧盟标准EN29453:1994《软焊料合金化学成分、组成》、日本标准JISZ3282:2006《软焊料化学组成和形式》、国际标准ISO9453:2006《软焊料化学组成和形式》进行制定。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准负责起草单位:云南锡业集团(控股)有限责任公司。本标准主要起草人:白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋。

标准截图
版权:如无特殊注明,文章转载自网络,侵权请联系cnmhg168#163.com删除!文件均为网友上传,仅供研究和学习使用,务必24小时内删除。