GB/T 15022.3-2011电气绝缘用树脂基活性复合物.第3部分：无填料环氧树脂复合物Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 3:Unfilled epoxy resinous compounds

GB/T15022《电气绝缘用树脂基活性复合物》由下列几个部分组成:———第1部分:定义及一般要求;———第2部分:试验方法;———第3部分:无填料的环氧树脂复合物;———第4部分:不饱和聚酯浸渍树脂;———第5部分:石英填料的环氧树脂复合物;……本部分为GB/T15022的第3部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分采用翻译法等同采用IEC60455-3-1:2003《电气绝缘用树脂基活性复合物 第3部分:单项材料规范 第1篇:无填料环氧树脂复合物》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:———GB/T15022.2—2007 电气绝缘用树脂基反应复合物 第2部分:试验方法(IEC60455-2:1998,MOD)。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC51)归口。本部分起草单位:浙江荣泰科技企业有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、苏州巨峰绝缘系统股份有限公司、广州市宝力达电气材料有限公司、西安西电电工材料有限责任公司、上海同立电工材料有限公司、桂林电子科技大学、桂林电器科学研究院。本部分主要起草人:戴培邦、阎雪梅、于龙英、张志浩、唐安斌、夏宇、金正东、杜超云、卜一民。