GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

  • 标准类别:[GB] 国家标准
  • 标准大小:
  • 标准编号:GB/T 28277-2012
  • 标准状态:现行
  • 更新时间:2022-10-10
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标准简介

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。本标准起草单位:北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所。本标准主要起草人:张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷。

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