GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance

标准简介

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性﹑耐焊性测定方法。本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性,耐焊性测定。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

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