HG/T 5606-2019 导热灌封胶 Thermally conductive potting sealant

本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。 HG/T 5606-2019 导热灌封胶 Thermally conductive potting sealant 2019-12-24发 布 2020-07-01实 施 「 扣 生 杉 声 卜 巨 ｝ 4乓 禾 口 ！ 玉 万 二 I二 韭 k和 ］彳 老 熟 息 才 七 音 ！ ‘ 发 布 HG/T 5606-2019 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 — — — — 前 　 　 　 　 　 　 两 　　本标准按照GB/T 1. 1-2009给出的规则起草． 　 　 本 标 准 由 中 国 石 油 和 化 学 丁 业 联 合 会 提 抖l． 　　本a准由全国胶粘剂标准化技术委员会 （ SAC/TC185） 归口 。 　　本标准起草单位：中蓝晨光化T研究设计院有限公司 、 成都硅宝科技股份有限公司 、 广州市白云 化T实业有限公司 、 上海橡胶制品研究所有限公司 、 北京天山新材料技术有限公司 、 上